
随着电子设备日益智能化、小型化和高集成度,瞬态过压事件(如ESD、雷击、开关瞬变)带来的风险显著上升。为应对这一挑战,TVS二极管与TVS芯片作为两种主流保护方案,各自在不同层级发挥关键作用。
TVS二极管凭借其极快的响应速度(典型1ns内)、高能量吸收能力和低成本,成为大多数电路中的首选保护元件。例如,在手机充电口、笔记本电脑的USB-C接口、工控设备的电源输入端,都可见到它的身影。
TVS芯片不再只是“被动保护”,而是集成了传感、判断、报警、复位等多重功能。以某款汽车级TVS芯片为例,它可在检测到电压异常后自动切断电路,并通过I2C/SPI上报故障信息至MCU,实现远程诊断。
在电动汽车电池管理系统(BMS)中,一个典型的保护架构如下:
这种“分层防护”策略既保证了实时性,又提升了系统的整体安全性。
随着物联网(IoT)和边缘计算的发展,对电子设备的可靠性和智能化要求越来越高。预计未来几年,TVS芯片将向更高集成度、更低延迟、更小尺寸方向发展,同时与AI算法结合,实现“预测性保护”。而TVS二极管仍将保持其在通用领域的主导地位。
TVS二极管与TVS芯片并非对立,而是构成了现代电子系统中“基础+智能”的双保险体系。合理搭配使用,才能真正实现从“被动防御”到“主动预警”的跨越。
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